对于一台电脑来说，处理器的配置对它有着非常重大的影响，选好一款处理器，让你的电脑赢在起跑线上！
近日，产业链人士以手头资料制作了高通/联发科/华为三家明年新旗舰CPU的对比图。（如下图）
从规格而言，依然是高通骁龙835最豪华，包括主频以及X16千兆基带。
就目前官方公布的数据，骁龙835的性能会提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然最神秘。
工商时报指出，表面上是三家直接PK，其实背后还有三星和台积电的较量，谁的工艺更稳定可靠，且能规模出货尤为重要。
骁龙835
高通官方宣称骁龙835采用的是三星半导体最新的10nm制程工艺，三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%。而根据半导体制程工艺的规律来看，10nm相比14/16nm更多的是平滑升级，10nm是半导体技术从14/16nm节点向7nm过渡的中间节点，7nm工艺会采用非常先进的EUV极紫外光刻技术，而10nm算是一个不太重要的节点，其实包括台积电的10nm工艺也只面向移动端，所以采用台积电代工工艺的厂商英伟达2017年的GTX系列显卡依然会是16nm工艺。
麒麟970
华为的海思麒麟970是台积电10nm工艺的第一款定案芯片。不过联发科X30（）MT6799)后来居上，估计要比麒麟970更早量产。麒麟960采用的是台积电16nm工艺，台积电联合CEO刘德音曾表示，10nm新品预计会在2017年第一季度出货。所以，麒麟970自然也是2017年的事儿了。